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亚博亚洲平台鑫产品应用行业:防静电周转车PCB周转车led料盒

热门关键词:手推车系列电脑柜钢网架半导体承载用具系列产品电子行业周转存储产品

晶圆框架盒图片

3寸硅片承载料盒

产品分类: 晶圆框架盒Cassette

    产品编号:DSF20A03-000-R0

    亚博亚洲平台鑫硅片承载料盒其具有抗折能力强、耐高温、耐磨、耐腐蚀、表面和槽内光滑无毛刺,可以更好的帮助您保护产品,提升产品的品质和生产效率。
    订购热线:400-037-3188
    led晶片扩晶提篮
    led晶片扩晶提篮

    产品编号:DSF20H06-000-R1

    在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶,将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的,一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转,保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤,并可以提升车间生产工作效率。
    晶圆硅片耐高温料盒
    晶圆硅片耐高温料盒

    产品编号:DSF20B05-000-R0

    晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理,这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品,然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色,不变形。
    6寸DIE SAW加工提篮
    6寸DIE SAW加工提篮

    产品编号:DSF20K06-000-R0

    DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
    12寸晶圆切割铁框
    12寸晶圆切割铁框
    目前市面上有很多类型的12寸晶圆切割铁框,有三面密封的;有塑料材质的;有镂空减轻款的。这时候很多客户不知道什么选择,这是要根据您公司设备的技术要求来进行选择,塑料材质一般用在包装运输上面,而三面密封和镂空加工出来的12寸晶圆切割铁框都是采用6063-t5铝型材进行CNC精密加工、表面氧化、再进行组装校验而成它们用在研磨、切割划片设备上与设备同步运行。

      硅片是制作集成电路的重要材料,其历经非常复杂的生产工序而得到的,硅片在后道工艺加工的时候,如果在周转存放这一块出现问题那就得不偿失了。硅片承载料盒用于硅片探针测试、切割、划片等设备上对硅片进行周转存储。硅片承载料盒其具有抗折能力强、耐高温、耐磨、耐腐蚀、表面和槽内光滑无毛刺,可以更好的帮助您保护产品,提升产品的品质和生产效率。

      硅片承载料盒整体采用6061-T5铝型材经过精密CNC设备对其侧板、支架、底板、连杆等配件进行加工,再去对这些配件做表面氧化处理(可根据客户工艺要求选择表面处理工艺),最后把氧化好的这些配件进行装配、校验、打标或者刻字、包装入库。亚博亚洲平台鑫14年专注硅片承载用具生产加工,产品质优价廉,欢迎新老顾客在线咨询洽谈合作。

      产品基本参数:

      产品编号:DSF20A03-000-R0

      材质:6061-T5铝型材

      尺寸:94*83*148.6 mm

      氧化工艺:本色普通氧化

      可以根据客户要求非标定制

      选择亚博亚洲平台鑫3寸硅片承载料盒的“7大理由”

      1、中国电子装配行业协会会员单位;

      2、14年生产经验和品质技术沉淀;

      3、率先通过ISO9001国际质量体系认证,品质保证;

      4、拥有多项发明专利,强大的研发设计实力,可非标定制;

      5、拥有大型与时俱进生产加工设备,交货速度快;

      6、14年累积优质上下游原料配件采购渠道,产品质优价廉;

      7、专业的售后服务体系解答产品使用过程中遇到的各种问题,让您放心使用。

      亚博亚洲平台鑫售后服务承诺

      1、自产品出售(以客户验证合格签收之日起)质量问题的产品根据合同约定进行包退换或保修服务;

      2、售后服务执行问责制,建立客户档案,树立客户至上的服务意识,真诚为客户服务,短时间内为客户解决问题,专线接受客户投诉,并落实问责;

      3、24小时在线咨询服务,欢迎拨打全国服务热线:400-037-3188将为您提供技术问题咨询,保修,即时在线解决故障问题服务;

      4、无法在线解决故障问题,预约上门服务,30分钟内回复上门时间。


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      led晶片扩晶提篮
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      产品编号:DSF20H06-000-R1

      在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶,将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的,一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转,保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤,并可以提升车间生产工作效率。
      晶圆硅片耐高温料盒
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      产品编号:DSF20B05-000-R0

      晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理,这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品,然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色,不变形。
      6寸DIE SAW加工提篮
      6寸DIE SAW加工提篮

      产品编号:DSF20K06-000-R0

      DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
      12寸晶圆切割铁框
      12寸晶圆切割铁框
      目前市面上有很多类型的12寸晶圆切割铁框,有三面密封的;有塑料材质的;有镂空减轻款的。这时候很多客户不知道什么选择,这是要根据您公司设备的技术要求来进行选择,塑料材质一般用在包装运输上面,而三面密封和镂空加工出来的12寸晶圆切割铁框都是采用6063-t5铝型材进行CNC精密加工、表面氧化、再进行组装校验而成它们用在研磨、切割划片设备上与设备同步运行。

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